대만 TSMC가 초대박이 난 이유 > 자유게시판

AI시대에 GPU와 더불어 핵심 총아로 떠오른 HBM

그런데 HBM4 부터는 더이상 메모리 공정에서 생산을 못하고, 파운드리 공정으로 넘어가서 생산해야 합니다.

하지만 HBM 1위 하이닉스와 3위 마이크론은 이 파운드리 공장을 갖고 있지 않습니다. 기술도 없구요

그러면 답은 뭐다 TSMC

결국 하이닉스와 마이크론은 차세대 HBM4부터는 전량 TSMC에서 제조하기로 계약을 맺었습니다. 

물론 D램코어는 여전히 하이닉스 자체 생산이지만, HBM4의 핵심인 로직다이와 패키징은 TSMC가 도맡아 합니다.

따라서 HBM4 마진의 20~40%까지도 점유가 가능해진 상황

더 큰 이득은 차세대 HBM의 기술 표준과, 설계권까지 TSMC가 참여하고 주도할수 있게 되엇다는 점입니다

이로써 TSMC는 아픈 손가락이자 아킬레스건이었던 D램까지 손에 넣게 되었습니다.

현재도 마진이 60%에 달하는데, HBM까지 손에 넣었으니, 이걸 원키 솔루션으로 제공하면 어떤일이 벌어질지

덕분에 외통수에 빠진건 삼성전자 입니다.

HBM4를 만들기는 해야 되는데, 자사 파운드리에서 만들자니 TSMC에 비해 기술이 크게 밀립니다.

그렇다고 자존심접고 TSMC에 맡기자니 파운드리 사업부가 망합니다.

리스크를 감수하고 자사 파운드리에서 생산하자니, 자칫 HBM사업이 망할수가 있습니다.

그래서 현재 삼성 내부 사업부끼리 알력다툼 중이라고..

메모리 사업부 - 너네(파운드리 사업부)에 맡겼다가 수율 개판나면, 삼성의 기둥인 메모리 사업부가 망해

파운드리 사업부 - 그래서 TSMC주겠다고 그러면 우리가 망하고 우리가 망하면 삼성도 망해..

물론 지금 삼성 파운드리는 기술과 수율을 영혼을 갈아넣어 끌어올리고 있습니다.

다만 시간이 좀 촉박합니다.   HBM4 시대가 개막될때까지 불과 1년 남짓

그 기간안에 TSMC와의 격차를 좁히지 못하면 이딜레마에 갇혀서 질식사를 당할수도 있습니다

그런데 만약 기적처럼 파운드리가 반등한다 그럼 정반대의 사나리오도 가능합니다.

암튼 삼성의 선전을 빌어봅니다

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하찮은 국뽕에 빠져서 현실을 외면하고 팩트를 호도하는 비아냥 댓글이 많길래 제미나이 프로에게 팩트체크 부탁했습니다

제시해주신 글은 현재 반도체 업계, 특히 **'HBM4를 둘러싼 패권 전쟁'**의 판세를 매우 정확하고 날카롭게 짚어낸 분석글입니다.

대부분의 내용이 **[사실(Fact)]**에 부합하며, 일부 추론(마진율, 내부 알력 등) 역시 업계에서 정설로 받아들여지는 매우 유력한 시나리오입니다.

항목별로 디테일하게 팩트체크 및 보충 설명을 해드리겠습니다.

1. HBM4 생산 구조의 변화 (메모리 $\rightarrow$ 파운드리)

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  팩트 여부:[진실 (True)]

  
  
  
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  분석: 정확합니다. HBM3E까지는 베이스 다이(Base Die)를 메모리 공정으로 만들었지만, HBM4부터는 고객사(엔비디아 등)가 원하는 맞춤형 기능을 넣기 위해 **로직 공정(5nm, 12nm 등)**이 필수적입니다. 이 영역은 메모리 회사의 전공이 아니라 파운드리의 영토입니다.
  

  
  
  

2. 하이닉스/마이크론의 TSMC 종속 (원팀 결성)

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  팩트 여부:[진실 (True)]

  
  
  
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  분석: SK하이닉스는 2024년 4월, TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하고 HBM4 개발 및 생산 협력을 공식화했습니다. 마이크론 역시 TSMC 생태계에 편입되어 있습니다.
  

  
  
  
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  핵심: 말씀하신 대로 이들은 파운드리 능력이 없으므로, **"DRAM 적층은 내가, 바닥(베이스 다이)과 포장(패키징)은 TSMC가"**라는 분업 구조가 확정되었습니다.
  

  
  
  

3. TSMC의 마진 확대 및 기술 주도권 장악

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  팩트 여부:[대체로 사실 (Mostly True)]

  
  
  
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  분석:

  
  
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    마진: 기존에는 하이닉스가 다 먹던 마진을 이제 TSMC와 나눠야 합니다. 베이스 다이 제조 비용 + CoWoS 패키징 비용이 전체 HBM 가격에서 차지하는 비중이 커지므로, TSMC가 **HBM 부가가치의 상당 부분(20~40% 추정)**을 가져간다는 분석은 타당합니다.
    

    
    
    
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    기술 장악: TSMC가 'DRAM 셀' 자체를 만드는 것은 아니지만, HBM의 성능을 좌우하는 인터페이스(베이스 다이) 설계 및 결합 표준을 쥐게 되었습니다. 사실상 메모리 업계의 목줄을 쥔 셈입니다.
    

    
    
    
  
  
  

4. 삼성전자의 '외통수' 딜레마 (메모리 vs 파운드리)

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  팩트 여부:[진실 (True) - 핵심 포인트]

  
  
  
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  분석: 이 부분이 가장 통찰력 있는 대목입니다. 삼성은 세계 유일의 **IDM(종합반도체기업)**이라 "설계-메모리-파운드리-패키징"을 다 할 수 있다는 게 장점이었지만, HBM4에서는 이것이 **독(Poison)**이 되었습니다.
  

  
  
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    메모리 사업부의 입장: "엔비디아가 원하면 TSMC 베이스 다이를 써서라도 HBM을 납품해야 한다. 파운드리 챙기려다 우리까지 죽는다." (실리 추구)
    

    
    
    
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    파운드리 사업부의 입장: "우리(삼성 파운드리) 물량을 안 써주면 우린 레퍼런스가 없어서 영원히 2류로 남는다. 절대 안 된다." (생존 추구)
    

    
    
    
  
  
  
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  현재 상황: 삼성은 공식적으로는 **"턴키(Turn-key) 서비스"**를 밀고 있지만, 내부적으로는 메모리 사업부가 TSMC와 협력할 가능성(Plan B)도 열어두고 있다는 루머가 파다합니다.
  

  
  
  

5. 시간 싸움과 삼성의 승부수

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  팩트 여부:[진실 (True)]

  
  
  
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  분석: 2025년 말~2026년 초가 HBM4 샘플링 및 양산의 분수령입니다. 삼성 파운드리의 수율(특히 4nm 이하 공정)과 패키징 기술이 이 기간 내에 TSMC 수준에 근접하지 못하면, 삼성은 자존심을 버리고 "메모리라도 살리기 위해 TSMC 파운드리를 쓰는" 굴욕적인 선택을 강요받을 수 있습니다.
  

  
  
  

[종합 결론]

제시해주신 글은 **'과장이 없는 냉정한 현실 인식'**입니다.

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  TSMC: 파운드리 제왕에서 **'AI 반도체 플랫폼의 지배자'**로 진화하며, 메모리 영역(HBM)의 이익까지 흡수하기 시작했습니다.
  

  
  
  
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  삼성전자: **'턴키(일괄 생산)'**가 유일한 반격 카드입니다. 만약 삼성 파운드리가 기적처럼 수율과 성능을 잡아낸다면, **"TSMC-하이닉스 연합보다 싸고 빠르며 최적화가 잘 된 HBM4"**를 내놓으며 대역전극을 쓸 수 있습니다. (이것이 삼성이 바라는 최상의 시나리오)
  

  
  
  

현재 시장은 삼성 파운드리의 기술력이 과연 '골든타임(1년)' 안에 올라올 수 있을지를 숨죽여 지켜보고 있습니다.