삼성 hbm4 전망 이거 맞나요?
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HBM4 부터는 기존에 디램공정에서 파운드리 공정에서만 제작이 가능하다 파운드리 공정이 없는 하이닉스는 TSMC(10나노공정) 합작을 하는 이유가 여기에 있고 나중에는 가격상승의 원인이 될수있다 삼성전자는 자체 파운드리를 가지고 있고 4나노에서 개발중이라 속도와 가격면에서 하이닉스보다 경쟁력에서 긍정적이다.
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